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| <imgcaption BildNr1 | Boardgrößen> | <imgcaption BildNr1 | Boardgrößen> |
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| ^ Funktion ^ Zweck ^ Einzoll-Board / Standard-Board ^ Viertelzoll-Board ^ Mehrzoll-Board ^ Hookup-Board ^ | ^ Funktion ^ Zweck ^ Einzoll-Board / Standard-Board ^ Viertelzoll-Board ^ Mehrzoll-Board ^ Hookup-Board ^ |
| ^ Anwendung | | kleine Sensor/Aktor- oder Microcontroller-Boards | Diskrete Elemente, die auf die Eckjumper zurückgreifen. | größere Sensor/Aktor- oder Microcontroller-Boards | Sensor/Aktor-Boards | | ^ Anwendung | | kleine Sensor/Aktor- oder Microcontroller-Boards | Diskrete Elemente, die auf die Eckjumper zurückgreifen. | größere Sensor/Aktor- oder Microcontroller-Boards | Sensor/Aktor-Boards | |
| ^ Abmaße \\ / Form | | - Quadratischer Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$) \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 1000 ~\rm mil$. \\ - Da zwischen zwei Standardboards auf dem Modulträger $100 ~\rm mil$ liegen, sind ausnahmsweise auch Maße zu $1100 ~\rm mil$ zulässig. | - Rechteckige Form ohne abgerundeten Ecken (geritzte Platine). \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 250 ~\rm mil$ | - Rechteckige Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$). \\ - $1100 ~\rm mil \cdot (n-1) + 1000 ~\rm mil$ mit $n=\{1 ... 3 \}$ \\ - $n$ ist dabei die Anzahl der Module, welche überdeckt werden. \\ - Ein Mehrzoll-Board überstreckt sich über mehrere Module des Modulträgers. | - Rechteckige Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$). \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 1000 ~\rm mil$. \\ - Da zwischen zwei Standardboards auf dem Modulträger $100 ~\rm mil$ liegen, sind ausnahmsweise auch Maße zu $1100 ~\rm mil$ zulässig. | | ^ Abmaße \\ / Form | | - Quadratischer Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$) \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 1000 ~\rm mil$. \\ - Da zwischen zwei Standardboards auf dem Modulträger $100 ~\rm mil$ liegen, sind ausnahmsweise auch Maße zu $1100 ~\rm mil$ zulässig. | - Rechteckige Form ohne abgerundeten Ecken (geritzte Platine). \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 250 ~\rm mil$ | - Rechteckige Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$). \\ - $1100 ~\rm mil \cdot (n-1) + 1000 ~\rm mil$ mit $n=\{1 ... 3 \}$ \\ - $n$ ist dabei die Anzahl der Module, welche überdeckt werden. \\ - Ein Mehrzoll-Board überstreckt sich über mehrere Module des Modulträgers. | - Rechteckige Form mit abgerundeten Ecken (Radius $R=100 ~\rm mil$). \\ - $1000 ~\rm mil \cdot 1000 ~\rm mil$. \\ - Da zwischen zwei Standardboards auf dem Modulträger $100 ~\rm mil$ liegen, sind ausnahmsweise auch Maße zu $1100 ~\rm mil$ zulässig. | |
| ^ Eckjumper \\ $\rm SPx$ | - Verbindet das Board mechanisch mit dem Modulträger. \\ - Eckjumper sind mit den Eckjumpern der benachbarten Boards elektrisch verbunden | Jumper ($\rm SP1... SP4$). Im Notfall sind die oberen beiden und der Jumper $\rm JP1$ zur mechanischen Fixierung ausreichend. | Jumper ($\rm SP1$ und $\rm SP2$). | Von den Eckjumpern sind nicht alle notwendig. Es wird empfohlen nur die äußersten vier Eckjumper zu nutzen. | Nicht notwendig, da für ein Hookupboard i.d.R. keine Notwendigkeit für ein aufstecken auf das Basisboard besteht. | | ^ Eckjumper \\ $\rm SPx$ | - Verbindet das Board mechanisch mit dem Modulträger. \\ - Eckjumper sind mit den Eckjumpern der benachbarten Boards elektrisch verbunden | Jumper ($\rm SP1... SP4$). Im Notfall sind die oberen beiden und der Jumper $\rm JP1$ zur mechanischen Fixierung ausreichend. | Jumper ($\rm SP1$ und $\rm SP2$). | Von den Eckjumpern sind nicht alle notwendig. Es wird empfohlen nur die äußersten vier Eckjumper zu nutzen. | Nicht notwendig, da für ein Hookupboard i.d.R. keine Notwendigkeit für ein aufstecken auf das Basisboard besteht. | |
| ^ Modul- \\ versorgung \\ $\rm JP1$ | - Der zweireihige Jumper $\rm JP1$ dient zur Stromversorgung und Datenkommunikation mit dem Modulträger. \\ - Er ist optional. \\ - Eine Datenkommunikation über I2C sowie die Stromversorgung sollten aber aus Kompatibilitätsgründen darüber geleitet werden.\\ - Ist nur eine Stromversorgung notwendig, so kann ein einreihiger Jumper genutzt werden. | Der Jumper $\rm JP1$ sollte wie auf der [[:mexle2020:mmc_1x1_328pb]]-Platine zu sehen positioniert werden | Der Jumper $\rm JP1$ liegt (wie die beiden Eckjumper) auf der Symmetrieachse | Auch hier sind wieder mehrere Positionen für $\rm JP1$ möglich. Es kann eine der möglichen (auf dem Raster des Modulträgers liegende) Positionen genutzt werden | Nicht notwendig, da für ein Hookupboard i.d.R. keine Notwendigkeit für ein aufstecken auf das Basisboard besteht. | | ^ Modul- \\ versorgung \\ $\rm JP1$ | - Der zweireihige Jumper $\rm JP1$ dient zur Stromversorgung und Datenkommunikation mit dem Modulträger. \\ - Er ist optional. \\ - Eine Datenkommunikation über I2C sowie die Stromversorgung sollten aber aus Kompatibilitätsgründen darüber geleitet werden.\\ - Ist nur eine Stromversorgung notwendig, so kann ein einreihiger Jumper genutzt werden. | Der Jumper $\rm JP1$ sollte wie auf der [[:mexle2020:mmc_1x1_328pb]]-Platine zu sehen positioniert werden | Der Jumper $\rm JP1$ liegt (wie die beiden Eckjumper) auf der Symmetrieachse | Auch hier sind wieder mehrere Positionen für $\rm JP1$ möglich. Es kann eine der möglichen (auf dem Raster des Modulträgers liegende) Positionen genutzt werden | Nicht notwendig, da für ein Hookupboard i.d.R. keine Notwendigkeit für ein aufstecken auf das Basisboard besteht. | |
| ^ Buchsen $\rm K1$ \\ und $\rm K2$ | - Die Buchsen $\rm K1$ und $\rm K2$ dienen des Anschlusses von Hookup-Boards. \\ - Er ist optional. \\ - Falls Hookups ermöglicht werden sollten, so sind für die mechanische Stabilität beide Buchsen vorzusehen. \\ - Ggf. kann die Buchse durch eine SMD-Buchse ersetzt werden | | | Sollen bei Mehrzoll-Boards eine Hookup-Möglichkeit zur Verfügung gestellt werden, so sind für die mechanische Stabilität zwei Buchsen ($\rm K1$ und $\rm K2$) vorzusehen, die $800 ~\rm mil$ auseinander liegen. Eine Position wie beim Standardboard wird empfohlen. | | | ^ Buchsen $\rm K1$ \\ und $\rm K2$ | - Die Buchsen $\rm K1$ und $\rm K2$ dienen des Anschlusses von Hookup-Boards. \\ - Er ist optional. \\ - Falls Hookups ermöglicht werden sollten, so sind für die mechanische Stabilität beide Buchsen vorzusehen. \\ - Ggf. kann die Buchse durch eine SMD-Buchse ersetzt werden | | | Sollen bei Mehrzoll-Boards eine Hookup-Möglichkeit zur Verfügung gestellt werden, so sind für die mechanische Stabilität zwei Buchsen ($\rm K1$ und $\rm K2$) vorzusehen, die $800 ~\rm mil$ auseinander liegen. Eine Position wie beim Standardboard wird empfohlen. | | |
| ^ Pin-Belegung | Details zur Belegung von $\rm K1$, $\rm K2$, und $\rm JP1$ sind unter [[:mexle2020:mmc_1x1_328pb]] beschrieben. Die dortige Belegung sollte aus Kompatibilitätsgründen eingehalten werden. |||| | | ^ Pin-Belegung | Details zur Belegung von $\rm K1$, $\rm K2$, und $\rm JP1$ sind unter [[:mexle2020:mmc_1x1_328pb]] beschrieben. Die dortige Belegung sollte aus Kompatibilitätsgründen eingehalten werden. |||| | |
| ^ eagle-Vorlage | Siehe [[3_entwickeln_des_schaltplans#anlegen_der_dateien| 3. Entwickeln des Schaltplans]] |||| | | ^ KiCAD-Vorlage | Siehe [[3_entwickeln_des_schaltplans#anlegen_der_dateien| 3. Entwickeln des Schaltplans]] |||| | |
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